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[书籍] 公差配合与技术测量
作者: 封金祥 , 胡建国 编
出版社: 北京理工大学出版社
简介: 《公差配合与技术测量》以突出职业意识和职业能力的培养为主线,条理清晰、合理。精选教学内容,《公差配合与技术测量》共10章,分别是绪论、限与配合基础、技术测量基础、几何公差与检测、表面粗糙度及测量、滚动轴承的公差与配合、圆锥的公差与配合、键和花键的公差与检测、螺纹的公差与检测、圆柱齿轮的公差与检测。每章配有一定的拓展与练习题目,目的是强化应用理论知识来解决实际问题的能力。
  
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