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[书籍] 微装配与MEMS仿真导论
作者: 康晓洋
出版社: 西安电子科技大学出版社
简介: 《微装配与mems仿真导论》较为细致地叙述了微装配的基本过程和mems建模仿真的一些常用方法,对于mems基本知识和微加工工艺部分,作了简要叙述。《微装配与mems仿真导论》主要介绍微装配技术与微装配系统、mems系统建模与库的建立和宏建模的若干种常用方法,同时,对虚拟化实现的相关技术和实现方案给出了概念性描述。 《微装配与mems仿真导论》共9章,内容包括mems基本情况介绍、mems工艺及器件特性、微装配技术与微装配系统、微装配关键技术、微控制理论与装配系统模型、系统建模、宏模型的建立、虚拟化实现、memscad比较。 《微装配与mems仿真导论》适用于从事mems研究的科研人员和教育工作者以及对mems相关技术感兴趣的大学生与研究生。
  
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