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[书籍] 中国公司在美国上市的途径、困境与出路:转板与升级
作者: 肖金泉 , 董华春
出版社: 法律出版社
简介: 《中国公司在美国上市的途径、困境与出路:转板与升级》将重点分析在美国OTCBB市场的中国公司的困境,分析和借鉴具体案例,为这些公司指出出路,即借力并购重组,通过反向并购的方式向这些壳公司注入优质资产,成为OTCBB市场交易公司,然后,再申请融资,并在符合有关条件时实现转板升级到NASDAQ、AMEX、NYSE等美国主板市场。
  
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