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[书籍] 图形化半导体材料特性手册
作者: 季振国
出版社: 科学出版社
简介: 《图形化半导体材料特性手册》收集了27种半导体材料的特性数据,内容涉及半导体材料的基本参数,如能带结构、载流子输运特性、热学性能、电学性能、光学性能、热电效应、磁场效应、压电效应等。 《图形化半导体材料特性手册》共有图表数据九百余幅,其他独立数据数千个,可供材料科学等相关领域的科研工作者和研究生参考。
  
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