[书籍] 半导体光电器件封装工艺（附DVD光盘1张）
出版社:
电子工业出版社
简介:
《半导体光电器件封装工艺（附DVD光盘1张）》针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。 《半导体光电器件封装工艺（附DVD光盘1张）》适合中等职业学校光电相关专业的学生使用，也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。 为了方便教师教学，本书还配有部分技能训练实际操作的DVD教学光盘，供教学使用。
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