[书籍] 集成电路芯片封装技术基础(陕西省高技能人才培养工程教材)
出版社:
陕西师范大学出版总社有限公司
简介:
《集成电路芯片封装技术基础》分为6章，第1章“集成电路芯片封装技术概述”，第2章“封装材料”，第3章“封装工艺流程和设备”，第4章“集成电路测试”，第5章“可靠性与失效性分析”，第6章“半导体封装过程中的安全防护”。《集成电路芯片封装技术基础》针对高职、高专学生特点，坚持实用为主，够用为度，重点突出技能能力的培养，语言通俗易懂。
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