[书籍] 微电子IC制造技术与技能实训
出版社:
电子工业出版社
简介:
本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组装；接着系统介绍实用表面组装技术（SMT），包括PCB设计仿真和检测、SMT工艺、SMT产品制造、SMT微组装设备；最后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、MCM、PoP、光电子。
用户推荐(0)
暂无推荐，你也可以发布推荐哦:)
0
人收藏了这本书籍
广告
登录 | 立即注册