[书籍] SMT组装生产工艺
出版社:
重庆大学出版社
简介:
伴随着科技的发展，未来的电子产品更轻、更小、更薄。传统的组装技术已经无法满足高精度、高密度的组装要求，一种新型的PCB组装技术——SMT(表面贴装技术)应运而生。本文例举计算机主板的组装工艺，讲述了SMT，DIP，TEST，PACK各段落的生产流程，着重围绕着SMT工艺，从原材料、设备、人员、方法、环境等方面分解SMT的组装工艺，即印刷、贴片、焊接、检测各环节的作业内容、操作方法与注意事项。 本书是中等职业学校电子类专业教学用书，也可作为电子类专业培训教材，同时也可作为SMT专业技术人员的参考用书。
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