[书籍] 现代电子系统软错误
出版社:
电子工业出版社
简介:
本书系统阐述了软错误发生的复杂物理过程，全书共分为10章。主要介绍了软错误研究历史和未来发展趋势； 单粒子效应发生机制与分类；JEDEC标准；门级建模与仿真；电路级和系统级单粒子效应建模与仿真；硬件故障注入；采用加速测试与错误率预估技术，评估验证面向空间或地面环境的集成电路；电路级软错误抑制技术；软件级软错误抑制技术；高可靠电子系统软错误性能的技术指标与验证方法。全书总结了过去，预测了未来趋势，阐述了单粒子的翻转物理机制、建模、软错误抑制技术以及业界和学界的研究成果。
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